一、概述

本公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，坚持自主研发、技术创新驱动营销的发展战略，持续围绕半导体产业链布局，打造中国高端制造的品牌。2012年，公司完成首次公开发行股票并成功在创业板上市，整体实力、资金实力及品牌效应均得到显著提高，利用上市募集的资金扩大LED芯片及外延片产能，长期保持行业内的领先地位。2016年，公司成功并购云南蓝晶科技，并入蓝宝石单晶、外延衬底以及其他蓝宝石窗口材料业务，向LED产业链上游拓展，实现自蓝宝石材料至 LED 芯片垂直一体化的生产模式，增强业务多元化抗风险能力、稳定原料来源、降低采购成本波动率。

二、技术与研发情况

研发是企业核心竞争力之一，公司持续加大产品研发投入和技术创新，不断研发新产品及提升产品性能。公司积极鼓励员工进行研发并申请专利，保证公司产品的创新性，建立健全知识产权管理体系，保护公司知识产权，避免产生专利侵权风险。对于项目的研究开发，公司拥有了多项具有自主知识产权核心技术。截至 2019 年 12 月 31 日，公司拥有已授权专利 460 项，其中国际专利 51 项、国内专利 409 项。在 LED 领域，公司从原材料、外延生长技术、芯片精细加工技术、产品、及未来的前瞻性技术等方面均进行了全面的战略部署。同时在新产品新应用领域如 Mini LED 等同步加强了研发部署，公司持续加大研发投入，包括研发经费的投入、及高端人才的引进，保持 LED 新应用领域产品的技术优势和竞争力；在前瞻性技术及产品如 Micro LED 等方面，积极探索及开发，拓宽产品方向，在新的技术领域保持领先优势。

三、前十大股东及持股情况

截至 2020 年 3 月 31 日，发行人前十大股东及持股情况如下表所示：

四、募集资金用途

本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过 150,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：

五、本次募集资金投资项目的基本情况

（一）Mini/Micro LED 的研发与制造项目

Mini/Micro LED 的研发与制造项目系公司为继续扩大在 LED 芯片领域的竞争优势、巩固 LED 显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目。

本项目以公司现有技术为基础，实现 Mini/Micro LED 的开发与产业化制造，进而带动产业链上下游各企业协同发展，深入布局下一代显示技术。项目主要产品包括 Mini/Micro LED 外延片、Mini/Micro LED 芯片等。本项目生产的Mini/Micro LED 产品具有微小像素尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特点，应用后达到节约衬底材料、提高成像质量、降低成本和功耗的目的，可作为新型背光源、显示光源，广泛应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等消费电子领域，以及增强现实（AR）微型投影装置、车用平视显示器（HUD）投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用产品，并有望扩展到可穿戴/可植入器件、虚拟现实、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等多个领域。

本项目总投资额为139,267.22万元，其中拟投入募投资金 120,000.00万元。

本项目预计将帮助公司实现年均利润总额25,282万元，项目整体内部收益率（税后）为17.64%。

（二）GaN基电力电子器件的研发与制造项目

第三代半导体材料主要包括 GaN、SiC 等，因其禁带宽度≥2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。宽禁带半导体具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等优点，具有极强的战略性和前瞻性，是支撑国防军备、5G 移动通信、新能源汽车、云计算等产业发展的关键基础技术，在国防安全、节能减排、智能制造、产业升级等方面具有重大战略意义。

本项目建设期三年，计划总投资额 31,641.58 万元，其中拟投入募投资金30,000.00 万元。本项目预计将帮助公司实现年均利润总额 4,247 万元。