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倒装,让LED显示屏“触”之可及

字体变大  字体变小 发布日期:2019-11-28  浏览次数:399
核心提示:作为一种工程性与定制性较高的显示产品,LED显示屏在诞生之初,多以户外大屏的形象出现在楼体表面与广场等地标建筑附近,但是随着
 作为一种工程性与定制性较高的显示产品,LED显示屏在诞生之初,多以户外大屏的形象出现在楼体表面与广场等地标建筑附近,但是随着LED显示产品的点间距从PXX到PX,进而再突破P1,朝着P0.X的方向不断进军,LED显示产品开始朝着室内应用方向不断渗透,早期户外大屏时代与用户之间的“距离感”正在随着点间距的不断下降而不断拉近,不管是三星进军LED电影屏,还是电竞场馆建设与LED显示厂商之间的互相成就,无不在说明这一点。因此,当年关于“开发更小间距LED显示产品是否具有实际意义”的争论显然已经尘埃落定:对于LED显示厂商来说,点间距越来越小,是LED显示屏能够渗入室内市场,拓展更多细分领域的基础,而在这个“5G+8K”时代到来的前夜,只有当点间距越来越小,LED显示屏的互动性才有实现的可能。

小间距技术的发展和成熟,拉近了LED显示屏与观众之间的距离,当LED显示产品的画面开始变得越来越清晰时,如何进一步拉近与用户的距离,让LED显示屏与用户产生互动就成了生产厂商必须要考虑的问题。

尽管LED显示相对于其他显示方式,具有响应速度快,尺寸自由度高等优势,但是在触摸屏技术方面,LED显示屏想要实现触摸互动的难度,要显著高于其它技术:LED显示屏想要实现互动,必须尽可能缩小点间距,以使得画面即使在极近距离观看时,依旧没有明显的“颗粒感”,但是随着点间距的缩小,就必然面对焊脚缩小所带来的稳定性与安全性问题,对于LED显示屏而言,作为分立器件组装产品,LED显示产品相较于其他显示产品来说,在稳定性上有着“先天不足”,即使运输中的磕碰都有可能造成屏体的显示出现故障,所以在现阶段,很多LED显示屏往往在展览和使用时会特意做出“禁止触碰”的标注,就是因为观众在触碰时,极易将手指上分泌的汗液与油脂留在屏幕上,造成短路和降低灯珠寿命的隐患,而人体带有的静电,更是有造成静电击穿的可能。因而可以想见,观众触摸互动造成的碰触很显然要比运输过程中的碰撞强度更大而且更频繁,在触摸屏方面,LED显示的步伐,相对其他显示手段总是慢上一线也就不是什么意外的事情了,尽管一些厂商选择通过对屏幕表面覆膜的方式解决以上问题,但总体而言,在如何解决触摸带来的死灯、坏灯、短路、静电击穿等一系列的问题上,LED显示企业还有很长的路要走。 然而随着“5G+8K”时代的到来,超高清视频显示与超高速信号传输,必然对显示产品提出更高的技术要求,而这其中也必然包括对触控性要求的提高。而要想让显示屏变得“触手可及”,首先需要考虑的,就是如何提升屏幕的稳定性与安全性。

目前市场LED封装种类各不相同,其中最常出现的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)产品,是SMD技术路线的一个延伸,也是传统SMD生产厂的一个过渡产品,这种产品仍是采用SMT技术进行贴装,使用4 in 1灯珠,灯珠边缘与内部焊点间距离约0.1mm,灯珠边缘气密性、焊脚裸露等核心问题没有得到根本解决,产品可靠性问题将在交付使用过程中再次暴露出来,没有得到有效改善。通常条件下,灯珠之间需要保留0.25mm间隙,加上分立器件尺寸规格,基本无法实现0.9mm以下批量供货。同时,N in 1的产品在显示效果上颗粒感更强,在侧视角离散性麻点严重。

 因此,在目前正装技术已经走到“鱼与熊掌不可兼得”,因必须在尺寸和稳定性之间进行两难抉择,因而已经接近小尺寸天花板的情况下,一些厂商开始另辟蹊径,采用倒装技术进行封装。由于倒装技术将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,并采用了无焊线封装工艺,焊接面积由点到面,在增大了焊接面积的同时减少焊点,因此能使产品性能更稳定。 作为正装COB的升级产品,倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。超高防护性,防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是,由于其继承了COB整体封装的特点,因此在触摸平滑性方面有较高的保障度,不会出现触摸操作时有凹凸感,同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作,不必担心其在触碰过程中出现用力过大损坏灯珠的情况出现。 可以说,倒装COB是真正的芯片级封装,因为其无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质,而突破了正装芯片的点间距极限,具备了使点间距进一步下探的能力。因此,相对于SMD等封装形式,倒装COB因为具备了以上特点,而在“人屏零距离互动”时代到来之前,拥有了在触摸屏研发道路上先其他封装方式一步的优势。需要注意的是,随着倒装技术的优势日趋明显,一些SMD厂商也开始尝试采用倒装技术进行封装,但出于对成本的考虑,目前选择倒装SMD的企业在数量上仍旧少于倒装COB企业。

但在肯定倒装COB的优势和进步的同时,我们也要注意到,这个世界上不会存在十全十美的技术,不论是哪种倒装技术,技术提升带来的门槛提升,以及前端设备升级所带来的成本提升,都是选择倒装技术的厂商所必须面对的问题,尤其是倒装COB技术,对于机器的依赖度更高,因此对机器的换装升级所带来的运营风险,也是每个企业做出选择时需要面对的风险。而倒装COB 在正装COB基础上取得进步的同时,也继承了正装COB无法单灯维修,以及墨色不均的缺点,但瑕不掩瑜,尽管倒装COB的缺点很明显,在LED触摸屏制造方面,倒装COB相对其他封装方式,仍然具备着不小的优势,因此可以想见,随着点间距的不断下探,倒装COB技术的日趋成熟和商业化,LED显示屏“触手可及”时代的全面到来,将毫无疑问地变成一种切实的可能,而不仅仅是一种停留于理论上的设想。

 

 
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