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十年磨一剑 希达倒装COB迈向LED显示产业之巅

字体变大  字体变小 发布日期:2019-11-18  浏览次数:646
核心提示:访长春希达电子有限公司总经理王瑞光在不久前上海举办的国际LED展上,长春希达电子(以下简称希达)火力全开,携全系列(P0.7~2.
 ——访长春希达电子有限公司总经理王瑞光

在不久前上海举办的国际LED展上,长春希达电子(以下简称希达)火力全开,携全系列(P0.7~2.5mm)倒装COB盛妆亮相,引来观者如潮,就连行业公认的国际显示巨头索尼和三星也不约而同前来探究希达倒装COB的虚实,更有美国厂商在展台前流连忘返,苦苦寻觅合作良机。

提起长春希达电子,行业内人士的印象往往是低调但有底蕴。作为屹立在北方为数不多的LED显示老牌企业,希达依托长春光机所成为行业内最具研发实力的LED显示企业。希达也是国内LED显示行业承担国家科研项目最多的企业,从“火炬”计划开始,到863、十五、十一五、十二五、十三五国家科研计划,希达都被国家予以重任,成为国家重大专项科研项目牵头单位,这在整个国内LED显示应用行业,也是少有可比的。

十年磨一剑  行业首创COB

据希达电子总经理王瑞光介绍,早在2005年,希达就率先在行业内推出一款COB显示的“集成三合一”创新产品,虽然是集成封装,却并没有以COB命名。经过近两年时间的技术打磨,希达于2007年推出了首台样机,并获得了当年11月16日的中央电视台新闻联播以《世界首台LED“集成三合一”显示屏在我国诞生》为题报道。由中国科学院发布的《2008年科学发展报告》也介绍了希达高清LED全彩色集成三合一显示屏,并称此举使中国第一次站在世界LED显示领域最前沿。

然而这项以“集成三合一”为名的创新显示技术虽在行业内引起不小的关注,但因其超前性,少有人愿意尝试。其时国内LED显示屏产业刚刚进入全彩显示领域不久,还是以户外直插为主。当国内直插灯珠都供不应求时,“集成三合一”被选择性漠视也就情有可原了。然而希达却没有放弃,一直默默推动着“集成三合一”的产业化。经过十多年的努力,直到2014年“集成三合一”才赢来了真正的规模化应用。

2014年后的国内LED显示屏行业,已经悄然进入到小间距时代了。以利亚德、洲明、蓝普为代表的厂商矢志推动小间距技术,使中国LED显示屏产业首次引领了全球LED显示技术风潮。然而传统SMD小间距焊脚过多,防护性差等诸多让人诟病的弱点已经越来越无法满足人们的需要。此时希达潜心推动的COB方案则越来越多引起行业的关注,伴随着COB技术的不断完善以及市场对COB技术的逐渐认可,希达十年蛰伏和积累,迎来了最好发展时光。2017年希达作为牵头单位,承担了国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项(指南6.5)超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范,项目目标为实现0.5-0.8mm点间距COB LED显示的技术突破,这是科技部新兴显示领域唯一的小间距LED显示项目,足可见希达的技术实力以及在COB LED显示领域的深厚积累。

从2005年希达推出第一款COB显示产品“集成三合一”算起,时间已然过去了十多年。十多年来,希达从技术到工艺层面,一直不断完善着COB显示技术,在小间距领域更是独树一帜,成为众多可行性方案之一。虽然COB封装引入到显示屏行业已有经年,但鲜有显示屏厂商采用COB技术。原因无它,主要是COB封装对技术、设备和资金的高要求、高门槛杜绝了绝大多数的中小企业采用相关技术研发和生产,而少数具备实力的企业又因担心专利问题而更多选择谨小慎微的观望态度。一段时间以来,行业内放大COB技术所存在的技术及产业化难题也是制约COB技术大行其道的原因之一。希达虽然早已将COB技术带入到国内LED显示应用行业,但曲高和寡的格局却没有得到根本性的改变。希达的COB技术路线仍就是荜露蓝缕,形单影只。

倒装COB  谁与争锋?

当国内众多显示厂商还在醉心于小间距独领风骚时,2017年CES展上,索尼历经十年的巅峰之作“CLEDIS”横空出世,顿时收获一片赞誉。人们在惊叹索尼“CLEDIS”高还原性的色彩表现以及无可比拟的对比度之余,纷纷对索尼“CLEDIS”技术工艺进行了细致的探究,一致认为索尼的技术路线将代表LED显示未来发展方向。

长期跟踪国际显示产业发展的王瑞光也关注到索尼“CLEDIS”,与其他知其然而不知其所以然者不同的是,王瑞光一眼就看穿了索尼“CLEDIS”的本质就是COB技术,索尼在更多细节以及技术工艺把关方面做得更好,所以才有了让人惊羡的无与伦比的显示效果。在摸清索尼“CLEDIS”技术路线之后,王瑞光和希达更加坚定了COB的路线。无独有偶,继索尼之后,国际另一显示巨头三星也推出“The wall”,细究三星的技术路线也不过是另外一种形式的COB技术而已。有了索尼、三星的引领效应,行业内一时间对COB技术,以及由COB技术衍生出来的Mini以及Micro LED技术空前关注。

前期COB显示一直无法顺利解决墨色不均、一致性差等问题,造成COB显示屏给人工艺粗糙感观差的知觉,致使COB技术推广之路一直非常艰难。在索尼、三星之后,国内部分厂商快速抢进COB显示领域,希求利用后发优势走捷径来争食这块尚待开垦的大蛋糕,殊不知希达十多年努力的艰辛为何物,若没有门槛又岂是索尼三星等国际巨头肯孜孜探求?

此时希达使出浑身解数全力解决生产工艺以及提升COB显示的品质,在尝试覆膜等技术工艺调整后,希达又对生产工艺进行了较大的调整。全部引进国外先进自动生产线,是国内少有实现全自动化生产的厂商之一。

在穷尽了一切认为可行的提升工艺办法后,希达最终着眼于改变芯片的工艺。以前受制于国内的芯片工艺,应用厂商只能采用正装芯片的器件。得益于国内芯片厂商的技术进步,倒装芯片为希达的技术革新之路提供了保证。相较于正装芯片,倒装LED COB优势明显,可以实现LED倒装无引线芯片级封装,其超高的可靠性、更大的出光面积和更高的光效,以及难以企及的近屏体验都是正装COB不可比拟的。

倒装芯片的好处是大家都公认的,但倒装芯片的封装工艺却也是公认的难题。行业内许多专业的封装厂商都没有办法提供稳定的倒装芯片封装,更何况于行业内显示屏的整机组装厂商呢?

得益于在集成封装领域的深厚积累,希达攻克了倒装芯片的封装难题,使其成为行业唯一采用倒装芯片工艺的COB显示厂商。希达采用倒装芯片工艺的COB显示屏也确实不负众望,特别是在小于1.0mm间距的超高密度显示屏方面,在超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面都近乎完美。在显示厂商念兹在兹的对比度方面,由于采用倒装LED芯片,不仅大大提升了LED的出光效率,而且由于芯片占比面积更小,致使显示屏黑屏时更黑,有效提升了LED显示屏的对比度。其对比度最高可达10000:1以上,为实现HDR提供了保证,呈现出更高的亮度和对比度,仅此就大大缩短了与索尼、三星等国际显示巨头的技术代差。

颠覆传统  未来已来

在2019年ISE展上,希达携0.7mm倒装COB显示屏精彩亮相,标志着LED显示进入到微间距时代。此举也吸引了全球显示巨头的关注,处于国际显示金字塔尖的企业也首次正视来自中国企业的挑战。随着0.7mm至2.5mm点间距全系列的倒装COB产品实现量产,希达向全世界宣告中国倒装COB超高密度小间距显示产品登上历史舞台,这将是改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”。

在传统LED小间距遭遇小无可小的天花板效应之际,国内LED小间距行业探索出多种改良方案,也衍生出所谓的Mini和Micro LED显示解决方案,而希达却以倒装COB给出几近完美的解决方案。也正是希达的倒装COB技术,让我们在仰望索尼三星等国际显示巨头时,不至于失掉进取的信心和勇气。

创新是战略的至高点,变革是竞争力的源泉。从首创“集成三合一”开始,希达一步一个脚印奠定了COB坚实的积累。作为一个需要高技术支撑和重资产投入的新兴领域,希达十几年的坚持与创新,铸就了其COB领域的王者形象。

如今,王瑞光和希达每天面对着纷至踏来的考察以及合作邀请,显得异常的忙碌。而最让王瑞光和希达感到苦恼的事情却是产能的不足,虽然已经实现0.7至2.5mm全系列倒装COB的量产,但每天50个平方的产能还是远远无法满足需求。王瑞光不无遗憾地说:“若是产能每天能达到100平米,就可以让一半的小间距用上倒装COB”。针对产能不足的情况,希达也稳步推进着扩产计划,有美国企业也与希达洽谈在美国合作组建组装厂的意向。

孟子曰:天将降大任于斯人也,必先苦其心志,劳其筋骨……所以动心忍性,增益其所不能。作为国内老牌的LED显示企业,希达用十几年来的坚持与创新,开创了LED显示新的世纪。过去,作为“破壁者”的角色,希达承担了国家追赶世界先进显示技术的重担;而今希达已经成长为COB技术的开创者和领航者,必将承载新的历史使命,为将中国LED显示事业推向世界显示之巅而努力奋斗。

 
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