关于SEMICON Taiwan 2018国际半导体展
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展于9月5日到9月7日于台北南港展览馆举行，聚集680家展商，展出超过2000个摊位，规模再创新高，为全球第二大SEMICON展会。
今年以”Future Starts Here”为主题，结合半导体五大新兴应用-物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势，展示最新技术，应用与解决方案。
参展企业
AREX
此次，AREX首次与全台湾第一家积体电路专业测试公司——立卫科技联袂展出。
AREX携最新产品“半导体专用LED黄光平板灯”，全球首推。
左为传统T8灯管，有明显暗区，右为AREX黄光灯，光线均匀
技术上，AREX黄光灯采黄光光谱520nm以下滤光，无蓝光、无UV光，更有效避免制成光阻曝光；
运用上，可直接代替原厂上掀式T8灯管，由于光效超高达90lm/W，省电可达70%；
设计上，可按需定制尺寸，且具有低眩光、无频闪的特性，保护眼睛健康；
安装上，电源抗突波设计，适用于全电压277V，在专人指导下还可实现不断电安装，保障生产运作不中断。
上海微电子
SMEE作为中国半导体设备制造优秀品牌代表之一参展。
本次展会，上海微电子主要展示了SSB500系列先进封装光刻机，该设备为中国首款用于集成电路先进封装制造领域的高精密步进投影光刻机；同时，上海微电子超高产率、高精度LED步进投影光刻机——SSB300系列光刻机、晶圆缺陷检测设备、半导体产线搬运机器人等也在本次展会中精彩亮相，获得众多国内外新老客户关注，吸引了业界专业人士前来咨询、洽谈。
錼创科技
刚于五月获SID 2018「I-Zone最佳原创产品奖」肯定的錼创科技，透过其创新且独特的PixeLED Display显示技术，展现MicroLED晶片制作与巨量转移能力，于SEMICON Taiwan 2018发表多种车载应用的RGB MicroLED全彩显示面板。
錼创展示的RGB MicroLED面板，其中包括具有穿透视觉效果的抬头显示器，面板透明度达50％以上，再兼以高亮度画面呈现，可供驾驶人即时掌握行车数据，以及，多片内含数十万颗R/G/B MicroLED的5英寸显示面板，分别运用于车内仪表板、照后镜及车上娱乐系统。錼创采用自发光的RGB纯色全彩显示技术，以红、绿、蓝三色MicroLED为基础，进行不同程度的搭配，产生丰富而广泛的颜色，相较于现行的LCD面板或是OLED面板，RGB Micro LED面板的对比度与亮度表现出色，且RGB Micro LED面板流畅的播放动态画面，也展示令人惊艳的显示效果。此外，于车尾的Mini LED显示模组，可达0.6mm的超小间距并能任意拼接成所需尺寸，目前开发进度顺利，有望逐渐应用在室内外及车用的显示器市场。
錼创表示，PixeLED Display显示技术的核心精神在于独创的PixeLED晶片设计搭配巨量转移技术，能将尺寸小于20µm的RGB MicroLED，大量转移到各种应用需求的面板上，良率可高达99.9%。而目前积极开发中的SMAR.TechTM巨量定址修复技术，亦已取得一定成果，让MicroLED显示面板技术量产化的时程更往前迈进。
现在，錼创已经准备好于2019年起，陆续推出采用PixeLED Display的次世代显示产品，将提供上中下游完整的解决方案给各个需求客户，揭开显示技术的新页。
Micro-LED是亮点
此次展会上，除了针对5G市场的功率元件、VCSEL 3D 感测与光达系统等主题外，Micro-LED也成为亮点。
除了上述錼创推出RGB MicroLED面板外，不少设备企业也相继推出因应市场需求的Micro-LED设备，比如：Aixtron 推出 AIX G5+C 全自动化磊晶设备提供最佳性价比；VEECO 推出两款机台，分别为Propel enLight GaN MOCVD System系统与EPIK 868 提供更好的营运成本 (Cost of Ownership) ；Kulicke & Soffa与Rohinni 合作共同开发PIXALUX™固晶机台，因应Mini LED市场需求。相较于展场其他LED固晶设备，PIXALUX™以Mini LED (100微米x100微米的大小) 其产出速度高达每小时18万颗，放置精准度高达±10µm。因应Micro LED 市场需求，在晶圆黏接（Wafer Bonding）的方案之下，旺硅研究开发检测机台，MPI C1 机台在电极尺寸4015µm都可进行旋光性与电性的检测，接受客户订购。
而在功率元件暨光电半导体研讨会上，錼创科技执行长李允立博士非常看好Micro LED可成为未来指日可待的终极显示技术。除此之外，Micro LED搭配感测元件与搭配透明显示可创造出不同的新兴市场应用，而其中透明显示屏更要求达到高亮度与高穿透率。
然而Micro LED受限于发展的挑战，包含了芯片的效率、转移良率、检测与如何修复等众多技术上的瓶颈，若能一一解决，产品成本将有机会胜出。
李允立指出，芯片尺寸已推出15微米x 30微米RGB Micro LED (覆晶芯片) 与2.5微米x2.5微米大小的单色Micro LED(垂直芯片)；同时于转移技术上可达到99.9% 的良率，未来将持续提升产品良率，减少缺陷(Defect)产生。同时，錼创针对于目前业界难以解决的修复问题提出解决方案- SMARTech，修复技术上具有选择性(Selective Mass Addressable Repair Technology)，将可达到精准修复。
