LED 芯片制造是全产业链的关键环节
LED产业链包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节，其中LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节。
LED芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成金属电极，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED芯片的质量及成品率。
LED产业链
全球LED芯片市场规模已超过500亿元
2017年，全球LED芯片产能不断释放。2017年一季度，全球LED芯片产能为1040万片/每月;至2017年四季度，全球LED芯片产能以扩张至1310万片/每月，环比增长7.6%。
长周期维度来看，LED芯片在“海兹定律”的驱动下不断发展，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长，应用领域和市场规模持续扩大。2013-2017年，全球LED芯片市场规模逐年增长。2017年，全球LED芯片市场规模达到510亿元，同比增长14.1%。
中国早已占据全球LED芯片大部分产能
LED芯片制造也是属于持续高投入、规模经济明显的行业。随着LED芯片价格和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限，中国LED芯片厂澳洋顺昌、华灿光电、三安光电等借助地方政府的支持政策，依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移。2013年以来，中国LED芯片行业产值规模占全球规模的比例不断提升，从2013年的27.0%升至2017年的37.1%。
2013-2017年中国在全球LED芯片市场中占比变化情况(单位：%)
2017年，中国MOCVD保有量超过1600台，全年净增加246台，LED芯片产能占全球的比例达到58%。中国台湾2017年LED芯片产能排名全球第二，占比15%;其后是日本、韩国、美国，LED芯片产能占比分别为12%、9%、3%。
