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木林森再签合作协议,启动第四期半导体生产项目

字体变大  字体变小 发布日期:2018-05-29  浏览次数:685
核心提示:5 月29日,木林森(下称公司)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会(以下简称井冈山经开区)经友好协商,签订了《木林森
 5 月29日,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会(以下简称“井冈山经开区”)经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

据公告显示,公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体生产项目;该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。

据悉,去年3月份,木林森公告称,公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》,项目计划总投资30亿元(其中包括设备、土地、厂房投资),主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

木林森表示,我国LED产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议,能够实现公司产品的多元化和业务互补,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

 
关键词: 木林森
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