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瑞丰光电:未来LED显示屏或是多种技术共存共荣

字体变大  字体变小 发布日期:2018-04-03  浏览次数:3159
核心提示:瑞丰光电:未来LED显示屏或是多种技术共存共荣访深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明纵观当前行业,LED显示屏高清化已然成为行业
 瑞丰光电:未来LED显示屏或是多种技术共存共荣
                                ——访深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
 
 
纵观当前行业,LED显示屏高清化已然成为行业发展的一个重要趋势。为顺应这种趋势,LED显示器件封装厂商都在努力对现有的技术和工艺制程进行改进,同时也不断加大对新技术的关注与探索。为了更深入地了解当前封装行业存在的问题及面临的挑战,我们《LED屏显世界》记者特别对深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“瑞丰光电”)的CTO裴小明先生进行了一次专访。
公开资料显示,瑞丰光电成立于2000年,并在2002年建立了国内第一条SMD LED封装线,此后经过十多年的高速发展成为国内外知名的光电企业,并于2011年成功上市。瑞丰光电目前注册资本8000万,采用最先进LED自动生产设备,主要生产Chip LED、TOP LED、Power LED、LED Module等产品,月产能4亿只,满足国内、外中高端市场客户的需求,同时公司建立了完善的质量管理体系,通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、TS16949质量管理体系认证,确保提供的是高品质LED。
 
近年来,瑞丰在LED照明、背光领域的发展十分迅猛,其在2016年6月27日正式获得美国GE公司的KSF荧光粉应用专利授权,成为了第一家获得KSF荧光粉应用专利授权的中国本土封装企业。专利授权为KSF荧光粉在液晶显示领域的应用专利授权,通过这个授权,瑞丰光电将可以向全球客户提供KSF荧光粉背光源LED产品而无需担心任何专利问题。这一切无不彰显着瑞丰光电在全球影响力的提升。
 
然而,与瑞丰光电在背光领域所取得的巨大成就相比,瑞丰光电在LED显示器件封装领域地发展却是一波三折。据裴小明先生介绍,瑞丰光电在成立之初,已经开始介入LED显示器件封装的研发与生产,主要以CHIP LED为主,定位在户内显示屏市场。随着RGB LED显示屏市场的兴起,瑞丰光电也将市场拓展到了户外显示市场,还一度将产品延伸到了LED显示应用终端。随着公司核心业务的调整,在公司上市之后,核心业务做了较大的调整,以照明器件封装为主。直到2014年,重新布局RGB显示器件封装。
回归LED显示器件封装的瑞丰光电,重点将目光锁定在了户外显示市场,瞄准的是高端市场及工程领域,典型的案例有北京西长安大街的730米户外全彩LED显示屏、上海南京西路百乐门显示屏等,这些显示屏都成功应用瑞丰产品,取得了良好的效果,获得业主好评。瑞丰光电主要的产品有3030、2727等,现在则主打1921、1515。
 
裴小明先生表示,经过几年的努力,在LED显示屏户外显示市场,瑞丰光电凭借高质的产品,赢得了客户的高度赞誉与认可。而随着市场需求的变化,瑞丰光电接下来正在研发1212的LED封装产品。
瑞丰光电在LED显示器件封装的发展,一定程度上也是行业发展的一种体现。当前LED显示屏行业发展整体向好,LED显示器件封装厂商也获得了良好的发展机遇。但是,行业高速发展的同时,也暴露出了一系列的问题,LED显示封装行业面临的挑战也不容忽视。
 
裴小明先生指出,相对于照明来说,LED显示屏在标准化方面做得比较好。LED显示屏产品从箱体到显示器件,行业内几乎都实现了“标准化”的生产,从而使显示屏的整体成本迅速下降,市场规模迅速扩大,产业集中度明显提高。但在高速发展的过程中,一些问题也逐渐被暴露出来,比如大宗产品,在可靠性方面的问题亟待解决。裴小明先生更进一步指出来,由于行业竞争激烈,企业在产品设计方面受到成本的制约,导致LED显示屏整体上存在设计余量不足的严重问题。这是导致LED显示屏可靠性难以得到保证的根源之一。因此,如何在低价格的情况下,去保证产品的质量,成为当前各家企业面临的主要难题。
为了克服这些难题,行业内各家企业也在不遗余力地进行着解决方案的探索。在对传统技术工艺制程进行改良更新的同时,也开始了对各种新兴技术,如MINI LED、Micro LED的技术攻关。在裴小明先生看来,当前封装行业仍以SMD为主流,COB封装在芯片固焊方面存在一定难度,翘曲问题有待解决。而被誉为次世代显示技术的Micro LED,面临巨量转移技术的难点,即使要量产至少也是两三年以后的事情了。裴小明先生还认为,今后不管是MINI LED,还是Micro LED,其针对的都不可能是中低端市场,二者有可能在高端市场,与其显示技术,如LCD、OLED、激光投影等一较长短。未来很有可能出现SMD-LED主导超大尺寸显示屏市场,COB、MINI-LED在大尺寸市场有一定的交集,而Micro LED则雄据中小尺寸市场,多种技术共存共荣的局面。
面向未来的发展趋势,瑞丰光电也在积极地谋篇布局。裴小明先生在最后给我们卖了一个关子,据他透露,瑞丰光电已经研发了一种新的封装形式“MLED”,它将会在今年即将举行的中国电子展上亮相,届时,我们或许可以一睹瑞丰光电MLED的庐山真面目。
 
 
 
关键词: LED封装;瑞丰
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