随着LED市场的逐步发展，倒装LED产品无疑具备极大的市场空间，而在这些倒装产品的生产过程中，对于倒装辅料的选择同样也至关重要。
锡膏在辅料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工艺成本是目前市面上最低的，已经成功替代过去的固晶胶，但是在整个倒装市场份额还比较低，主要集中在倒装COB领域。
在LED封装市场上，倒装将是趋势，但是现在倒装市场份额的确很低，所面临的难题无疑是成本的控制。
诚然，锡膏在倒装器件中的应用颇受企业关注。对于LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。
未来LED封装器件的要求，将会朝着高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步发展。
倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统，将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式，并引入国际一流的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。
由于固晶方式的不同，采用锡膏固晶的产品是传统正装产品热通道的10几倍，有效解决了光源导热问题，使产品热通道更顺畅，大大提升使用寿命。
据业内人士表明，“市场打不开，并非锡膏技术的问题，而在于倒装的成本，成本中占比最大的可能是倒装芯片。对于LED目前的情况，如果成本太高，就很难替代原有的工艺。”
据调查了解，目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供，此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。
LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
由于倒装芯片散热好，可靠性高，能够承受大电流驱动，使得其具有很高的性价比，最近两年来成为了LED行业发展的主流方向。
从目前技术来看，倒装与正装相比，光效已然相差无几，只是倒装成本略微偏高，相信随着倒装芯片生产商大批量的进入，价格必然会大幅度下降，倒装芯片逐渐也会像正装芯片一样。
