陈振博士表示，目前LED硅衬底的光效已经可以做得和蓝宝石一样好。晶能硅衬底LED芯片研究水平达到了160lm/W，生产水平达到了145lm/W，这也是目前国际上的最高水平。

　　　硅衬底完整的专利保护是未来我国LED照明灯具（灯饰）面临专利风险的有效武器。陈振博士认为，硅衬底LED芯片技术从衬底源头上避开了蓝宝石衬底和碳化硅衬底技术路线所形成的国际专利围剿，可从小功率LED芯片技术到高难度的大功率LED芯片技术，形成自有的专利体系。晶能光电围绕硅衬底LED技术已经申请或授权国际国内专利230多项，其中美国发明专利29项、欧洲43项。“这对于我们规避国外大厂的专利诉讼是有效的武器。”陈振博士如是说。

　　目前，全球LED照明灯具（灯饰）产业格局成美国、亚洲、欧洲三足鼎立之势，美国的CREE、欧洲的欧司朗、飞利浦（PhilipsLumileds）、日本的日亚化学、丰田合成等五大厂商，掌控了全球LED照明灯具（灯饰）市场，垄断了GaN基蓝光LED、白光LED的核心技术和专利。这些厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额而申请的专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。此外，厂商间通过专利授权和交叉授权来进行研发和生产，不仅阻碍了新进入者的产生，也在一定程度上增加了企业的生产成本。