谈到硅衬底如何能在蓝宝石衬底垄断半壁江山的情况下另开辟出一片新天地，陈振博士非常熟稔地向记者介绍硅的优势。他表示，首先是衬底材料本身的优势。硅衬底材料具有低成本、大尺寸、可导电的特点。硅衬底比蓝宝石更加适合于大尺寸外延。蓝宝石衬底技术从2寸转向6寸、8寸时技术壁垒非常高，生产成本不降反升。而硅衬底却恰恰相反，可以在大尺寸上制作，从2寸到6寸，甚至更大尺寸，从而避免边缘效应，大幅度提高良率。硅集成电路产业不断提高衬底尺寸，从8寸到10寸，乃至12寸也是这个原因。另外，器件结构的优势。硅衬底LED照明节能灯是垂直结构，单面发光，可使硅衬底LED照明节能灯的光斑好，方向容易管控，电流扩散快，适合大电流驱动。良好的导热性能可以使制造的LED器件的散热更好。
从目前LED照明节能灯芯片衬底材料的使用来看，除了Cree采用碳化硅衬底、晶能采用硅衬底（Si），世界上绝大多数的LED芯片制造商都采用蓝宝石衬底。几家国际大厂也在大力跟进硅衬底大功率LED照明芯片技术，如东芝购买了普瑞的技术后切入硅衬底，三星宣布明年的技术路线和产品是硅衬底的芯片。种种市场迹象和技术趋势表明，硅衬底会是LED芯片领域下一个被争抢的技术。
