设为首页  |    |  广告服务  |  客服中心
1 / 2

2013年国内LED封装应用的产值情况

日期:2014-03-11    点击:1286    查看原图    全部展开
简介:









 
图库说明

2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均,其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域,占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响,以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红,优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。背光领域方面,瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长,已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验,对改善国内LED封装产业的质量控制及经营管理能力有着明显的帮助,也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。
新兴领域如车灯和Flash LED,以国际厂商独大的市场局面有望得以改变,我国封装厂商正在敏锐的嗅觉积极渗入这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示屏市场已近乎充分竞争的情况下, 这些新兴领域有望成为未来中国封装厂商角逐的新猎场。
从全球市场来看,中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年,行业出现EMC支架封装、Flip Chip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术已经研发成功,EMC支架封装也备受关注,天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局,但是 对现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态,仍需要时间的验证。
更多..推荐图库
 
0条 [查看全部]  相关评论

[ 图库搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

LED网 | 微峰会 | 案例欣赏 | 微信 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 展会 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 粤ICP备09180418号

©2014搜搜LED网版权所有  >

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
 
顶部微信二维码微博二维码
底部
扫描微信二维码关注我为好友
扫描微博二维码关注我为好友