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今年LED晶粒厂发展主轴指向覆晶技术

字体变大  字体变小 发布日期:2014-04-24  来源:LED世界资讯网  浏览次数:370
核心提示:在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片是很好的解决方案。覆晶型LED较一般型LED具有体积小、散热佳、亮度高、不需金属导线等优势,因此在终端产品如照明、LED TV、闪光灯、车灯等,已导入覆晶型LED设计。


       在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片是很好的解决方案。覆晶型LED较一般型LED具有体积小、散热佳、亮度高、不需金属导线等优势,因此在终端产品如照明、LED TV、闪光灯、车灯等,已导入覆晶型LED设计。

过去覆晶型LED以欧美业者及台厂新世纪发展进程较早,且以照明应用为主;自2013年下半三星电子将覆晶型LED导入LED TV背光源设计,带动其产业链相关业者开发覆晶型LED,南韩厂商包括三星LED、Lumens、Semicon Lihgt等,台厂则是原先已供货予南韩三星电子的业者。

随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶圆,以供应自身晶粒厂需求。

相较于目前LED晶粒厂的毛利水准,Flip Chip(覆晶技术)只要良率够高,毛利率甚至可达40%,远高于晶粒厂的平均毛利,即使未来毛利率可能落到20%左右,仍属高毛利产品,因此厂商Flip Chip的营收比重高低,将直接影响获利。

今年台系LED晶粒厂的Flip Chip,平均营收比重将可望站上10%以上,初估晶电约10%,新世纪将达10~15%,璨圆董事长简奉任目标更为积极,预估Flip Chip比重更将达15~20%;另外隆达预估也有10%水准。

LEDinside表示,今年的Flip Chip因为技术已经成熟,加上又有无需打线、可高电流驱动等产品优势,Flip Chip将是今年LED晶粒厂的重要发展主轴。

 
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