近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获得的又一省级科学技术奖励，是晶科加强研发投入，坚持自主创新的成果。
根据广东省科学技术奖励办法实施细则，省科技奖授予在科学发现、技术发明和促进科学技术进步等方面做出突出贡献的公民和组织。授予二等奖的技术开发项目要求在技术或系统集成上有较大创新，技术难度较大，总体技术水平和主要性能参数、技术和经济指标达到国内先进水平，成果转化程度较高，市场竞争力较强，对本行业的技术进步和产业结构调整有较大作用，并创造较大的经济效益和社会效益。
据悉，获奖项目倒装焊的芯片技术与传统的正装及垂直结构相比，散热能力好、易实现大尺寸、高功率、高亮度、易实现超大功率芯片光源，代表企业仅有PHILIPS Lumileds、晶科电子。而无金线互联超大功率模组产品利用倒装焊工艺的技术特点，通过在硅基板上设计电路，将多颗LED芯片集成倒装焊接在硅基板上，实现无金线互联的芯片级模组，同市场现有采用正装、垂直结构的芯片拼接组成模组芯片，具有明显的优势：1).在硅基板上布线，芯片间通过基板电路连接，芯片间无金线互联,具有高可靠性。2).无金线互联模组有
利于封装,固晶数减少，焊线数量省去，荧光粉涂敷工艺更容易做等。3).芯片级模组体积小，节省封装成本，并且光源高度集中，方便二次光学设计。无金线互联模组芯片填补了国内大功率和超大功率模组芯片的产业化技术空白。
长期以来，晶科电子一直坚持以产品质量和技术创新为企业发展基点，以市场为导向，拥有自己完善的研发中心和科研班子、创新能力突出，不断推出新品、精品，得到市场的高度认可。本次获奖的项目攻克了多项关键技术，创新性明显，产品性能稳定，取得了显著的经济和社会效益。
