LED闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以Philips Lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结构。随后台厂晶电、新世纪等也纷纷抢进高利润的LED闪光灯的供应链。国内一些封装大厂也瞄准这一块肥沃的新兴市场，在近两年陆续推出LED闪光灯系列产品，并从闪光灯的亮度提升及光源高显色的全光谱两方面不断提高LED闪光灯的性能。
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
据介绍，“E-Flash Series”是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
E-Flash Series
易闪系列新品之所以能引发业界轰动，是因为其独特创新的技术优势。归纳起来，首先得益于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，保证了产品的高可靠性，还拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺寸和颜色一致性好等特点。
在同样的LED面积下，晶科的易闪系列因为使用了倒装芯片和无金线封装的结构，瞬时大电流经过的大电流量要比传统封装要高50%-70%，这是明显的优势。基于此，客户在产品的可靠性上、性价比上都获得很大提升，所以目前晶科的无金线易闪产品在智能手机上获得很广泛的应用。
未来，随着全球通讯技术的发展及手机市场的爆发，对于闪光灯的需求将越来越大，另外易闪系列LED器件除了应用于手机闪光灯外，还可以应用于交通抓拍的闪光灯，相机闪光灯，应用的领域将越来越广泛。在此大环境下，相信LED闪光灯这块土地将会越发肥沃，而能在这片土地耕耘出果实，往往是勇于创新的开拓者。
