垂直结构LED产品采用晶元键合技术工艺,将生长在不导电、不导热衬底上的外延结构转移到导热、导电性优异的衬底上,再采用剥离技术工艺将外延结构与生长衬底剥离,使得led器件的散热问题得到解决，提高了器件的光电性能和可靠性, 而且垂直结构LED可以在更高的电流密度下驱动，实现单位面积芯片发光强度的大幅提升,大大减低了产品的生产和使用成本。  

映瑞光电ER-CZ-1818系列垂直结构LED的优势主要有以下几点： 第一，在同等驱动电流密度条件下，和正装LED芯片相比，垂直结构LED芯片发光效率大幅度提升。如图2测试数据所示, 垂直芯片ER-CZ-1818发光效率比正装ER-ZZ-0920高15%。 第二，垂直结构LED可采用更大的驱动电流密度。 比如ER-ZZ-0920的最大驱动电流密度为0.5A/mm^2, 而ER-CZ-1818最大驱动电流密度可达1.0 A/mm^2。在1 A/mm^2的大电流密度下，即使同时保持和ER-ZZ-0920在0.5A/mm^2电流密度条件下同等的光效,一颗ER-CZ-1818可以取代3-4颗ER-ZZ-0920，而其芯片面积只是ER-ZZ-0920的1.8倍，从而体现出映瑞光电垂直结构LED芯片的附加值。第三，垂直结构芯片轴向光比较强，封装时只需要打一根线，更适合COB的封装和应用。

映瑞光电垂直结构ER-CZ-1818的综合性能可与世界知名同类产品相媲美，在电压、漏电、光效等方面优于世界知名同类产品（见表1.）。此外，ER-CZ-1818产品采用蓝宝石衬底剥离技术，剥离后的蓝宝石衬底可循环使用，降低芯片工艺制造成本，在性价比上有明显优势。映瑞光电垂直结构ER-CZ-1818芯片将于2014年第三季度开始投放市场，可以送样品到客户端进行验证，欢迎合作！

图1.ER-CZ-1818芯片                                                切割裂片后的ER-CZ-1818芯片
 

图2.ER-CZ-1818芯片与ER-ZZ-0920芯片的性能对比

表1. ER-CZ-1818芯片与世界知名同类产品性能对比

*封装测试方法采用世界知名同类产品的封装测试方法：镀金TO39支架，裸芯封装测试，测试采用杭州中为0.3米积分球。

**该技术参数选自世界知名同类产品规格书。