价格诱导LED市场发展趋势
2014年，在节能减排的推动下，传统照明市场慢慢地淡泊下去，LED的价格年降三成， LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED的量就会出现急剧增加的趋势。
由此可以判断，LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题；再就是对色度、光度的要求。
六月的光亚展上，晶台光电举行了产品技术沙龙。晶台研发中心总监邵鹏睿博士对目前LED照明封装的发展趋势作了分析，并讲解了LED封装的相关知识以及晶台的封装路线。
关于LED封装的知识
LED技术发展经历的四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用；第二是小功率的贴片系列；第三是这两年热门的COB系列；第四是芯片级封装COB系列。
目前，LED芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料，封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装，可提高发光效率以及更可靠的比率性。
封装结构有哪些种类呢？除了目前在研发领域还属于空白的紫外封装、深紫外封装之外，主要有下列种几种：
集成封装（COB）：其特点是多功能、简化应用工艺，可调光、无电源，结合倒装多芯片集成；
芯片级封装（CSP）：基于倒装芯片发展起来的小型化，COB芯片级封装，不仅导电而且导热，还需要有很好的散热支架；
柔性封装结构（COF）：特殊应用产品、便于设计、应用具有一定的局限性；
远离式封装结构（RP）：整合倒装芯片的优势，更利于封装技术的发展；
三维封装结构 （3DP）：两种类型，功能化3D和封装形式上的3D；
单粒封装结构 (SP)：特殊应用场合，高中、低压、小型化封装，高密度；
值得一说的是，远离式的封装技术是前几年提出来的，为什么没有发展起来？因为传统的技术不利于集成化，使它的优势不能很好的发挥出来。新型的封装结构，如散热光源一体化封装，更利于灯具设计向多芯片集成化、小型化、智能化、标准化方向发展。
对于LED，我们常常知其然，不知其所以然。LED为什么要封装呢？邵博士讲了六点原因：
第一，封装具有机械保护作用，可提高外力抵御能力。第二，封装具有环境保护作用，免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害；第三，作为连接载体，引出电源；第四，具有对光的控制作用，实现高效率出光，优化光源分布，满足不同应用场合光质的要求；第五，可作散热导热通道，加强耐热性；第六，供电管理，包括交流直流电源的控制等。
晶台作为LED封装企业，核心关键技术表现在哪里呢？当然是对光的控制。如何让LED高效地发光是晶台一直努力的方向。晶台具有完美的研发系统，八大创新平台，技术中心目前占地面积有一千平方米。每年公司投入研发的金费占总营业额的5%左右，固定资产投入达到一千万元。
晶台的封装路线
封装结构的发展趋式，第一，向多功能减化应用工艺方向发展；第二，向集成封装结合倒装芯片的方向发展；第三，CSB封装、远离式封装技术支持，可提高性价比。
目前，LED封装技术的四个发展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。根据这样的发展趋势，晶台封装的技术路线是怎样的呢？邵博士表示，晶台的LED封装技术是走倒装芯片的模块化全自动封装路线。从COB的角度来讲，我们由最全能的COB逐渐发展到小乔装的COB， 再发展到无电源化COB，朝着多功能的减化下游灯具厂的应用工艺、小型化方向发展，比如，3014系列。晶台下一步的研究将向标准化和小型化方向发展，开发体积更小，温度更高的一种光源，比如背光源，晶台的PPA2835系列。
晶台现在开发的TCD2835系列性价比很高，还有COB系列的产品，采用优质基板，散热性能优良，先进的热电分离技术、荧光粉涂敷技术，颜色一致性非常好，正白光效高达110Lm/W；硅胶封装，可过回流焊；超高性价比，灯具光源成本更低。
高性价比是如何实现的？我们在封装材料上下了很多功夫。比如，PCT材料具有耐高温，超低吸水性，低黄变及相对易成型等优异性能。高压SMD就是采用PCT材料，电压批次性稳定，避免了低电压串联引起的电压范围过大等问题；集成度高，在提高可靠性的同时，有效提升了应用效率。产品的性能有保障，结合先进的封装技术，性价比自然就提高了。那么什么是高压LED封装呢？我们下面就来介绍。
高压LED封装及应用
在LED驱动电源领域，随着新一轮技术革命的启动，很多企业都在大力宣扬去电源化驱动产品和技术。目前，去电源化驱动技术早已不是“养在深闺人未识”了。它在应用中实现了小型化、成本低、高效能和LED灯寿命的延长，同时也逐渐在向标准化发展。
晶台光电照明部白光研发主管张磊表示，正是源于去电源适配器的构想，高压LED封装产生了。去电源化驱动，即以交流电直接驱动技术。交流驱动是一种高压线性电路，不需要降压转换，LED可以直接在交流电下工作，电路简单可靠，并且可以实现高度集成。
高压LED分为两种：一种是AC HV LED，无电源，市电驱动，在AC驱动下可以集成控流IC，电性稳定；另一种是DC HV LED，具有高电压，低电流的特点，在提升电源效率的同时，可降低电源成本，适用于高PF值电源驱动方案。
晶台的ID COB就属于AC HV LED的一种，它具有一体化集成设计；免驱动；芯片级封装，设过温保护，更靠性更高；高PF值、高效率；结构简单，成本更低等优势。
据了解，目前，去电源化驱动比较适合应用在贴片灯珠、汽车照明、光源类、球泡灯、吸顶灯等小功率范围的产品。ID COB主要以3W、5W、7W方案替代传统，比如，在替代传统LED球泡灯方面更方便，性价比更突出。
晶台重点推出的有高压2835系列，在简化电源设计的同时，降低了电源成本；高电压低电流驱动，功率易调配，满足不同应用要求。
张磊表示，高压 LED给应用厂商带来了全新的选择，驱动电源的设计更为简单，成本低，散热处理也更加容易，光源成本大幅下降。因此，在未来的通用照明市场，高压LED将会占据重要的一席之地。
有业内人士认为，不同的应用市场会有不同的光源要求，如同LED驱动的发展一定是基于市场需求和更好的性价比。
关于晶台
深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，是一家从事显示屏及照明类封装产品的研发、生产及销售的国家高新技术企业。晶台股份有限公司作为一家专业的LED封装企业，始终坚持做最具竞争力的世界级封装企业。
