Veeco将与Axcelis以全股票交易方式合并，成为新半导体设备供应商。按照截至9月底两家公司股价及6月底的未偿债务计算，合并后的公司市值约44亿美元。合并后，公司产品组合将进一步扩充，业务将覆盖更多具成长潜力的多元化市场。
日前，美国MOCVD设备厂Veeco宣布将与离子注入设备制造商Axcelis Technologies Inc.合并，合并后将成为美国第四大晶圆制造设备供应商。本次交易已获双方董事会一致批准，并已签署最终协议。
Veeco将与Axcelis以全股票交易方式合并，成为新半导体设备供应商。按照截至9月底两家公司股价及6月底的未偿债务计算，合并后的公司市值约44亿美元。合并后，公司产品组合将进一步扩充，业务将覆盖更多具成长潜力的多元化市场。
根据协议，Veeco股东将以每1股Veeco股份兑换0.3575股Axcelis股份。交易完成后，Axcelis股东将持有约58%股份，Veeco股东将持有约42%份（完全稀释后）。以2024财年为基准，合并后公司预计实现营收17亿美元、非GAAP毛利率44%，以及调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）将达3.87亿美元。
本次交易预计于2026年下半年完成，仍需获得双方股东批准、监管机构核准及满足其他惯常交割条件。合并完成后，公司总部将设于马萨诸塞州比佛利市，新公司将在交易完成后启用全新公司名称、股票代码与品牌形象。
未来，Veeco与Axcelis合并后将共同布局AI、功率器件等高成长市场，产品组合将涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案及MOCVD等多项核心技术，并配套全球售后服务体系。研发实力方面，合并后团队与技术能力将进一步强化，扩大研发规模，并加速创新步伐，有望在关键区域与市场拓展新机遇。而技术的互补预计将带来跨产品线销售与平台整合的营收协同。
双方预计将在交易完成后24个月内实现年化成本协同约3500万美元，其中多数将在前12个月内实现，并于首年内实现非GAAP每股收益增长。值得注意的是，Veeco 2029年到期的2.3亿美元可转债将由合并后公司承接。
Veeco将与Axcelis以全股票交易方式合并，成为新半导体设备供应商。按照截至9月底两家公司股价及6月底的未偿债务计算，合并后的公司市值约44亿美元。合并后，公司产品组合将进一步扩充，业务将覆盖更多具成长潜力的多元化市场。
