设为首页  |    |  广告服务  |  客服中心
当前位置: 首页 » 资讯 » 标准/认证/专利 » 正文

莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利

字体变大  字体变小 发布日期:2024-06-05  浏览次数:807
核心提示:2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“,公开号CN202311871927.8,申请日期为2023年12月。
 金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“,公开号CN202311871927.8,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请提供了一种LED封装结构及封装方法,LED封装结构包括第一绝缘层;LED颗粒,LED颗粒设置于第一绝缘层内;触控传感件,触控传感件设置于第一绝缘层内,用于提供触控感应功能。本申请在封装LED颗粒的绝缘层中封装触控传感件,使得LED封装结构不仅具备显示功能,同时具备触控感应功能,无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能,可降低了整体显示产品的厚度,有助于显示产品的轻薄化。

本文源自:金融界

 
【免责声明】本文仅代表作者个人观点,与搜搜LED网无关。本网站对文中所包含内容的真实性、准确性或完整性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。所有投稿或约稿,一经采用,即被视为完全授权,本网有权在不通知作者的情形下,在本传媒旗下平台选择调用。
【版权声明】「搜搜LED」网所刊原创内容之著作权属于「搜搜LED」网站所有,包括在标题后表明(本刊)字的均属本刊原创并已刊登杂志的文章,本着信息共享与尊重原创作者的原则,转载必须注明来源:搜搜LED网或《LED照明世界》或《LED屏显世界》,如有发现在未注明来源的情况下复制、转载或出版,将追究其相关法律责任。
 
[ 资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
在线评论
 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
最新资讯
LED网 | 微峰会 | 案例欣赏 | 微信 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 北京InfoComm China 2024展会 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 粤ICP备09180418号

©2014搜搜LED网版权所有  >

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
 
顶部微信二维码微博二维码
底部
扫描微信二维码关注我为好友
扫描微博二维码关注我为好友