专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及封装方法，LED封装结构包括第一绝缘层；LED颗粒，LED颗粒设置于第一绝缘层内；触控传感件，触控传感件设置于第一绝缘层内，用于提供触控感应功能。本申请在封装LED颗粒的绝缘层中封装触控传感件，使得LED封装结构不仅具备显示功能，同时具备触控感应功能，无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能，可降低了整体显示产品的厚度，有助于显示产品的轻薄化。
本文源自：金融界
金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“，公开号CN202311871927.8，申请日期为2023年12月。
