2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，深圳市洲明科技股份有限公司申请一项名为“LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法“，公开号CN117558857A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法。LED封装器件包括：基板；LED芯片，LED芯片设置于基板上；封装胶，封装胶设置于基板上且覆盖LED芯片，封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第一部段和第二部段呈一体式结构，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内；挡光墙，挡光墙覆盖第二部段的外侧面，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件，当包括有多个LED封装器件的LED模组拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。
2月10日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族元亨光电股份有限公司申请一项名为“一种LED显示模块及其封装工艺“，公开号CN117542931A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种一种用于LED显示模块的封装工艺，其包括步骤：S1：将待封装LED显示模块设置于灌胶治具中；S2：将胶水点胶至所述待封装LED显示模块的相邻LED灯珠之间的间隙中以及所述待封装LED显示模块四周与灌胶治具合围形成的环形灌胶槽内，并控制所述胶水的封装平面的高度低于所述LED灯珠的最高面；S3：震动所述灌胶治具以使所有胶水的封装平面的高度保持一致，并抽真空去除胶水内部气泡、消除胶水空洞，最终固化胶水。相应地，本发明还公开了一种LED显示模块，其包括：PCB板和多个LED灯珠，多个所述LED灯珠呈整列分布在所述PCB板上表面，且相邻两个所述LED灯珠的间距P≤2.5mm，该LED显示模块基于本发明上述的封装工艺进行封装。
乾照光电新获得一项发明专利授权
根据企查查数据显示乾照光电（300102）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法 "，专利申请号为 CN201810885637.1，授权日为 2024 年 2 月 13 日。
专利摘要：本发明公开了一发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法，其中所述倒装芯片包括一外延单元、层叠于所述外延单元的一反射层、层叠于所述外延单元且包覆所述反射层的一防扩散层、层叠于所述防扩散层的一第一绝缘层、层叠于所述第一绝缘层的一电流扩展层以及层叠于所述电流扩展层的一电极组，其中所述第一绝缘层具有多个连接针通道，以供容纳所述电流扩展层的连接针，其中所述第一绝缘层的用于形成所述连接针通道的内壁为多段式内壁，通过这样的方式，能够扩大所述第一绝缘层于所述电流扩展层的结合面积，从而提高所述倒装芯片的可靠性。
明微电子申请LED显示屏节能控制专利
2月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳市明微电子股份有限公司申请一项名为“一种LED显示屏的节能控制方法及装置“，公开号CN117542308A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种LED显示屏的节能控制方法及装置，该节能控制方法包括：在换行时间段内获取第一通道在下一个扫描行的工作状态参数，其中，所述LED显示屏包括至少一个通道，所述第一通道为所述至少一个通道中的任意一个；根据所述工作状态参数判断所述第一通道的驱动电路在下一个扫描行是否进入节能工作模式；若是，则控制所述驱动电路在下一个扫描行以节能工作模式运行。本申请提供的节能控制方法能够增加驱动电路进入节能模式的次数，从而进一步提高LED显示屏的节能效率。
