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瞄准MiniLED封装等,普莱信半导体产业园项目动工

字体变大  字体变小 发布日期:2022-08-04  浏览次数:1233
核心提示:8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。搜索复制图片来源:东坑发布根据东坑发布,该项目东莞普莱
8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。

 

图片来源:东坑发布

根据东坑发布,该项目东莞普莱信智能技术有限公司(以下简称“普莱信”)筹划建设,主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产,项目总投资10亿元,占地面积51.28亩,投资强度不低于1950万元/亩,年财政贡献不低于80万元/亩。

资料显示,普莱信成立于2017年11月,总部及生产中心位于东莞,公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房,在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心,主要负责半导体设备,高精密绕线设备,控制器,驱动器的研发及销售工作。

在MiniLED背光领域,普莱信通过和中科院、国内LED芯片巨头合作,开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺以及Pick&Place固晶工艺,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。

在IC封装领域,普莱信陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,已获得华天、UTAC、华润微、富满电子、甬矽等封测企业的认可。

 
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