AET阿尔泰2022新品发布会 2022 New Product Launch 时间：9月16日 15:00
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您好！
“点亮芯视界”AET阿尔泰2022新品发布会将于9月16日15:00在各大网络直播平台召开，我们将为您带来立于已知与未知领域的前沿专利封装技术解析，Mini/Micro LED精作产品——QCOB标准化“吋”显示单元与倒装COB产品的全新发布，以及黄金比例渠道模块与租赁产品的正式推出。您只需进入直播间即可收看由AET阿尔泰精心为您准备的“技术与产品”盛宴——一场专业与创新相结合的浩瀚视阈体验！ 届时，每位观看发布会的嘉宾都有机会参与多轮红包雨现金抽奖。 AET阿尔泰，恭候您的到来！ AET阿尔泰 2021年9月6日 公司简介 东莞阿尔泰显示技术有限公司(AET阿尔泰)成立于2015年，是广东光大企业集团旗下高新技术企业，被广东省科学技术厅评定为“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”。AET阿尔泰以“共享智造”为轴心，集Mini/Micro LED设计、研发、生产、销售及服务于一体，将半导体材料、核心芯片、光源、高密度载板、驱动IC和图像处理相结合，搭建以前沿核心技术、优质高效供应链和先进制造工艺为支撑的超高清LED显示生态圈，致力于成为 「 微间距显示的极创者 」 。 AET阿尔泰设有两家全资子公司：东莞未来芯微显示技术有限公司及深圳未来芯微显示技术有限公司，并在国内外设有多家分公司及办事处，业务范围覆盖全球。
封装工艺与技术（部分） BOB（Bi-Layer on Board） 多层板上覆膜封装技术，是AET阿尔泰「 自主研发 」的面型发光新型技术，使用半导体自动化设备，以新型光学导热材料经特殊工艺进行集成封装，即表面光学处理。从根源上解决LED显示屏防护性能不强的问题，提升现有LED显示屏的防护技术及显示技术，使产品能够满足各种应用场景，也为LED显示屏应用领域的进一步拓展奠定了良好的技术基础。 COB（Chip on Board） 板上芯片封装技术，在显示领域用于芯片正倒装，提高生产效率、良率、防护等级，减小体积与热能，轻松达到高密度封装，无阻碍实现微间距的一种技术。AET阿尔泰COB产品采用「全倒装COB共阴*RGB封装技术 」，即全倒装结构共阴*封装，可带来微米级独立像素点面型显示；光学膜技术挡墙加封，无串光、无模块效应、无需整屏校正；半导体载板技术优化，高防护、寿命更长，显示效果更优质稳定。
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