设为首页  |    |  广告服务  |  客服中心
当前位置: 首页 » 资讯 » 标准/认证/专利 » 正文

韩国Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议

字体变大  字体变小 发布日期:2020-12-01  来源:TechWeb  浏览次数:396
核心提示:12月1日消息,据国外媒体报道,韩国Semiconlight周一宣布,已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。

12月1日消息,据国外媒体报道,韩国Semiconlight周一宣布,已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。

 

 

 

根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

 

Semiconlight表示,该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议,第1笔专利使用费将于年内产生。

 

Semiconlight介绍称,该公司无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同,是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊,可轻松应用于超小型LED,因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

 

2016年,华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年,该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目,并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微LED核心技术的开发和产业化研究”。

 
关键词: 韩国Semiconlight
【免责声明】本文仅代表作者个人观点,与搜搜LED网无关。本网站对文中所包含内容的真实性、准确性或完整性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。所有投稿或约稿,一经采用,即被视为完全授权,本网有权在不通知作者的情形下,在本传媒旗下平台选择调用。
【版权声明】「搜搜LED」网所刊原创内容之著作权属于「搜搜LED」网站所有,包括在标题后表明(本刊)字的均属本刊原创并已刊登杂志的文章,本着信息共享与尊重原创作者的原则,转载必须注明来源:搜搜LED网或《LED照明世界》或《LED屏显世界》,如有发现在未注明来源的情况下复制、转载或出版,将追究其相关法律责任。
 
[ 资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
在线评论
 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
最新资讯
LED网 | 案例欣赏 | 微信 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 粤ICP备09180418号

©2014搜搜LED网版权所有  >

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
 
顶部微信二维码微博二维码
底部
扫描微信二维码关注我为好友
扫描微博二维码关注我为好友