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三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸 环比略有下滑

字体变大  字体变小 发布日期:2020-11-05  来源:TechWeb  浏览次数:9513
核心提示:11月4日消息,据国外媒体报道,机构的数据显示,三季度全球晶圆的出货量,延续了二季度同比上涨的趋势,但环比略有下滑。

11月4日消息,据国外媒体报道,机构的数据显示,三季度全球晶圆的出货量,延续了二季度同比上涨的趋势,但环比略有下滑。

 

全球晶圆的出货量数据,是由国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的,他们的数据显示,三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

 

在上一季度,国际半导体设备与材料协会公布的全球晶圆的出货量是31.52亿平方英寸,三季度的31.35亿平方英寸,较之略有下滑。

 

虽然环比略有下滑,但全球晶圆三季度的出货量,同比还是有明显增长。国际半导体设备与材料协会的数据显示,去年三季度全球晶圆的出货量为29.3亿平方英寸,今年的31.35亿较之增加2.05亿平方英寸,同比增长率为6.9%。

 

国际半导体设备与材料协会的高管Neil Weaver表示,上半年全球晶圆的出货量强势反弹,在三季度有所放缓,但他们仍预计,今年的出货量较2019年将增长2.4%,未来两年也将继续增长,预计2022年达到创纪录的132.2亿平方英寸。

 
关键词: 晶圆
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