LED测试包括光致发光（PL）和电致发光（EL）测试，前一种方法可以测试LED芯片并没有接触和破坏，但与EL测试相比，它可能无法检测到所有缺陷。相反，EL测试能够识别更多缺陷，但它通过设置电流来测试LED芯片，这需要接触LED芯片并可能导致芯片损坏。
对于Micro LED检测，由于芯片尺寸对于传统测试设备而言太小，因此应用EL测试非常困难且效率很低。但是使用PL测试可能会遗漏一些缺陷，导致效果不好。
因此，技术开发人员和设备制造商正致力于大规模测试技术，以提高检测效率且不会损坏芯片。厦门大学和台湾国立交通大学的联合研究小组开发了一种基于摄像头的显微成像系统，用于Micro LED测试。该系统集成了计算机、电流源、数码相机、电流供应探头、显微镜与支持软件，可以捕获和分析显微照片，以测量Micro LED芯片的亮度。
专门从事设备制造的柯尼卡美能达集团也开始与其子公司Instrument Systems（德国）和Radiant Vision Systems（美国）合作开发Micro LED和Mini LED检测系统，涵盖了广泛的检测应用，包括伽马调谐、均匀性和LED芯片检测。
由于Micro LED芯片很小，如何在识别它们之后有效地修复和更换也是一项具有挑战性的任务。目前，Micro LED修复解决方案包括紫外线辐射修复技术、激光焊接修复技术、选择性修补技术、选择性激光修复技术和冗余电路设计解决方案。
美国创业公司Tesoro提出了结合了非接触式EL测试和BAR（Beam-Address Release）转移方法，该方法能够只将没有问题的LED LED芯片高速传输到目标基板上。
日本设备供应商Toray推出其Micro LED检测和维修解决方案。其自动光学检测工具可实现非接触式检测，然后其激光微调工具可根据检测结果排除故障的Micro LED芯片。
