厦门市信达光电科技有限公司
在LED显示表贴封装领域里，TOP型1010灯珠的出现，是一次对小间距封装技术极限的挑战，具有非常重要的里程碑式的意义。
近日，厦门市信达光电科技有限公司推出了“小精灵”系列TOP 型小间距1010灯珠，对灯珠封装技术发起了一轮的极限挑战。
TOP型和CHIP型灯珠的区别
在小间距LED出现以前，显示屏灯珠封装 的主流技术是TOP型。芯片放在碗杯型的支架上，然后再用胶水填充密封。TOP型结构灯珠的密封性好，稳定性高。目前国内主流厂商 1515灯珠及以上大小的灯珠，都采用这种稳 定结构。
而当小间距LED发展到只有一毫米大小的 1010灯珠时，TOP型支架和封装的工艺的难度大幅度的增加，所以就出现了CHIP型的封装 结构，灯珠直接固定在平面型的支架上，简 单的上下结构，生产加工相对容易。目前国内主流厂商1010灯珠采用的都是CHIP型简单结构。
TOP型灯珠的优势
TOP型灯珠因为采用了更加稳定的结构，因此带来了很多的好处和优势。
1、密封性更好，可靠性更高
碗杯型的支架提高了灯珠封装的气性，胶体与支架的结合更加牢固，因此其可 靠性更高。
2、推力增大
稳定的支架结构增大了灯珠的推力，减 少显示屏因为剐蹭造成的掉灯。
3、对比度提高
黑色的支架结构，提升了显示屏的对比 度，显示效果更好。
4、散热更好
TOP型支架散热面积大，所以灯珠的散热 性能提升。
5、减少死灯
TOP型气密性高，在后续显示屏使用过程中，可以减少因使用环境恶劣而引起的胶体迁移。
挑战极限
日亚和科锐，作为国际封装大厂，因为 对品质一贯的严格要求，小间距灯珠1010也 采用的TOP型封装。因此，TOP型灯珠的优 势是公认的和明显的。信达系列1010型小间 距灯珠，是我们国人自主研发生产的品牌产品，它的问世，是对TOP型封装技术的一次成 功的极限挑战。TOP灯珠的热销，也表明了市场对它的充分认可。
