唐国庆举例说道，三星LED有一位韩国客户只选用倒装芯片，缘由就在于在同样的亮度下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。
唐国庆进一步介绍称，三星LED倒装芯片级封装产品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，1313尺寸芯片级无支架封装产品，最高可达122lm/W（300mA，5000K色温）；采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术，色容差控制远比传统中功率封装产品优胜，可控制到3步以内；更为关键的一点是，成本相对于传统支架产品进一步降低（与5630比未来可能有30%~50%降价空间）。
而FCOM系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、MR16、PAR30/38几个系列，模组级光效可达122lm/W，未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组，可省掉外置电源，节能灯具空间与成本。
据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
除却具备众多的性能优势外，覆晶LED的市场前景也非常乐观。LEDinside研究协理储于超表示，覆晶LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长，至2017年将会达到55亿美元的规模。
储于超指出，覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
正是看中了倒装芯片技术的性能优势与未来的市场前景，越来越多芯片、封装大厂推出了相关产品。中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。
而在台湾地区，早在三年前新世纪光电就推出覆晶（Flip Chip）技术，并申请了相关专利，2013年推出的MATCH LED已成功导入户外照明与车用照明领域。隆达电子于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（Flip Chip COB）和无封装白光LED（White Chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。
“除了倒装芯片以外，另外COB也将是未来的一大趋势。”唐国庆指出，COB在制作筒灯等灯具时非常有优势。
此外，唐国庆还表示，未来LED企业如何做好细分市场非常重要，包括产品细分、客户细分、渠道细分等。“做好产品，选定客户，才会有成长的空间。”
