华灿光电于6月9-12日携LED芯片倒装 “燿系列”，高压芯片“熠系列”，背光芯片“灿系列”，闪耀亮相2014光亚展，多方位展示全系列LED照明芯片产品。
此次展会，华灿光电重点展示系列白光产品：低电压、高亮度、高稳定性LED倒装芯片“燿”系列，高性价比和灵活多变LED高压芯片“熠”系列，良好的抗ESD能力和一致性的LED背光芯片“灿”系列；同时，当下最流行的360°全角度发光灯丝球泡灯芯片解决方案，也在现场呈现。
此次展会，华灿光电重点展示系列白光产品：低电压、高亮度、高稳定性LED倒装芯片“燿”系列，高性价比和灵活多变LED高压芯片“熠”系列，良好的抗ESD能力和一致性的LED背光芯片“灿”系列；同时，当下最流行的360°全角度发光灯丝球泡灯芯片解决方案，也在现场呈现。
华灿光电在白光LED芯片的不断的研究与开发，形成了自主知识产权；对倒装LED的工艺做了深入细致的研究，不断提升外延和芯片工艺技术，目前已达到台湾同业领先水平；高压产品华灿率先量产，其高性价比解决普通照明方案得到客户端和应用端得到广泛的认可和良好口碑；背光产品凭借其优秀的可靠性得到国际客户的认可；。华灿光电发展至今，在芯片光效，抗静电、一致性和指标已属于国内一线厂商水平。
