日前，芯片厂商三安光电及主要的显示屏封装供货商信达光电不约而同宣布涨价10%和5%。室内LED显示屏每平方米平均使用LED数量自2015年的6万颗至未来2年内将逐渐上升到27万颗，意味着在需求面积不变的情况下，对上游LED封装和芯片的使用数量增加3倍以上。
自2012年至今，小间距led显示屏已进入市场成长期，市场规模正迅速扩大。下游的旺盛需求及技术进步空间将带动小间距封装及芯片消耗量迅速成长。
2016年小间距LED消耗数量将达290亿颗粒，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发展，2021年小间距LED消耗将达1898亿颗粒，年复合成长率高达46%，产值也有望从2016年的3亿美元成长到2021年的8亿美元，年复合成长率可达21%。
此外，户外显示屏也开始出现小间距封装的潮流，随着适用于户外的表贴式LED逐渐克服防潮、防紫外线等技术难题，户外显示屏高清、高密化的趋势也逐渐兴起，平均间距从P10向P6以下进展，也有望呈爆发式成长。数据显示，户外LED的消耗数量将从2015年的936亿颗成长到2021年的2864亿颗，年复合成长率达20%。
还有业内人士表示，今年以来LED芯片、封装价格上调，本质上都与显示屏市场的火热有关。显示屏市场迅速增长的需求传导至显示屏封装与芯片端，而这种供给紧张也外溢到照明用芯片，显示屏芯片和照明芯片的区别在于外延工艺有所差别，但是在外延设备和芯片生产设备上在生产上都存在竞争关系，显示屏市场好，芯片厂商就会转一部分产能到显示屏芯片生产，这才导致了照明芯片供应的紧张。
小间距LED的流行也正反映出消费者对led显示屏要求的提高，消费者的诉求也从“高光效”转向“高品质”，这也使得芯片和封装企业需要投入更多的资金来研发生产高性能的LED产品。这除了在一定程度上会提升各个产业链的价格，也有望将LED产业从最近几年“价格战”的泥潭中拉出来，从价格战走向品质战。
