一、LED灯锡膏回流焊中温度与时间控制

1、LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作。

2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数

a、要看LED灯珠封装材料的耐温性；

b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；

c、要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；

d、要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。

3、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考

最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC透镜，根本不能用回流焊。

二、LED锡膏回流焊条件注意事项：

1.回流焊只允许做一次。

2.回流焊完成之后不要压挤散热板。

3.若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低。

4.回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。

5.SMD的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED产品功能失效。

6.不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。

三、SMD贴片LED使用烙铁

1.当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒。

2.手工焊接只可焊接一次。

四、处理防备措施

相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面须要对硅胶封

1.通过使用适当的工具从材料侧面夹取。

2.不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路。

3.不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路。

4.不可用在PH＜7的酸性场所。