深圳市泽高科技有限公司成立于深圳，是一家生产LED双层、多层线路板和单、双面金属线路板（铝基板、铁基板、铜基板）研发、生产、销售为一体的高新技术企业。本公司是一家规模强大，设备精良，管理严格，品质卓越的线路板生产企业。公司自创建以来，规模迅速发展，现拥有2000 余平方米的厂房，180多名员工。产品于2012年取得ISO9001、SGS认证，2012年取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。公司引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷线路板生产与加工的专业队伍。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨，将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供最优质的产品，最满意的服务。
公司现拥有从美国、台湾等国家和地区引进的全套印制板生产和检测设备，拥有一批高素质的管理、技术人员及训练有素的员工。日交货能力达60余个品种，月品种达1800 余种，月产能达15000-20000平方米。为顾客量身定做样板，样板快速生产可在24小时内完成，批量板生产4-5天，稳定支持顾客项目研发进程，占领市场先机。广泛应用于有散热需求的节能行业，领域如：LED照明灯、大功率LED模块系列、LCD液晶背光源系列、电源电器、通讯设备、医疗设备、机械设备等系列。
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
 
一、.玻纤（FR-4）板工艺能力
项目
             加工能力
层数（最大）　
2-16
  板材类型
FR-4
  最大尺寸
610mm X 1170mm
外形尺寸精度
±0.15mm
板厚范围
0.40mm--7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
板厚公差 ( t＜0.8mm)
±10%
介质厚度
0.075mm--6.00mm
最小线宽
0.10mm
最小间距
0.10mm
外层铜厚
35um--175um
内层铜厚
17um--175um
钻孔孔径 (机械钻)
0.20mm--6.35mm
成孔孔径 (机械钻)
0.15mm--6.30mm
孔径公差 (机械钻)
0.05mm
孔位公差 (机械钻)
0.075mm
激光钻孔孔径
0.10mm
板厚孔径比
10:1
阻焊类型
感光油墨
最小阻焊桥宽
0.10mm
最小阻焊隔离环
0.05mm
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
阻抗公差
±10%
  表面处理类型
无铅喷锡，化学镍金， 化学银 OSP
二:金属基板（铝基板、铜基板）制成能力
技术项目
制程能力之技术指标
板材类型
铝基板 铜基板 铁基板
表面处理
化学金 喷锡 沉锡 化学银 osp
层数
单面 双面 四层 最大尺寸：1185mm*480mm 最小尺寸：5mm*5mm

最小线宽线距：0.1mm

板翘曲度：≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm*300mm

加工厚度：0.3-5.0mm

铜箔厚度：35um-240um

成形尺寸公差：±0.15mm

V-CUT对位精度：±0.1mm

孔定位偏差：±0.076mm

成型尺寸公差范围：CNC锣外形：±0.1mm模冲外形：±0.15mm
 
三:生产周期

A 样板和小批量时间
 
单面板   双面板     四层板    六层板      八层板     样板,小批量
 1-3天    3-5天       3-7天       5-7天       5-8天

 B 中等批量生产时间
 
单面板   双面板     四层板    六层板      八层板     中批量
  4-8天    5-8天      5-12天    7-12天      7-12天
 
一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。
         依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同：
散热途径说明：
1. 从空气中散热
2. 热能直接由System circuit board导出
3. 经由金线将热能导出
4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出)
一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至 系统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限，因此，近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。
            类：　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。