本案日亚化虽然是被告，但日亚化一向都积极发动专利诉讼战。日亚化不但常以专利分割的方法，延伸与扩张其专利范围，还会在提诉的同时，通知或一并控告被告的客户，企图影响被告的接单能力，与被告客户的下单意愿。例如：2010年日亚化在德国Dusseldorf地方法院控告宏齐时，也一并通知宏齐的客户，企图影响宏齐的生意。德国这个案子，日亚化于一审胜诉，后来宏齐上诉，目前进入二审程序。

    本案宏齐在美对日亚化提诉，考虑的应该不是市场，而是为了专利攻防。对宏齐来说，目前美国并非其主要市场（占其年度销售金额4%左右），亚洲才是重心（占其年度销售金额67%左右），就算宏齐打赢这场诉讼战，在美市占率也不会大幅攀升。但是，对日亚化来说，美国是其主要市场之一，若打输这场诉讼战，受伤相对较大。因此，宏齐在日亚化主战场提诉的目的，旨在增加诉讼攻防时的谈判筹码。

    本案系争专利共计四项：

    本案第一项系争专利为美国专利编号US6,008,529，专利名称为「雷射二极管封装（Laser Diode Package）」，于1999年12月28日核发，是由Jiahn-Chang Wu所研发的专利，原专利权人是Bily Wang。日亚化被控侵害此专利权的产品有型号NCSU034B等5项。

    本案第二项系争专利为美国专利编号US6,300,674，专利名称为「半导体二极管的扁平封装（Flat Package for Semiconductor Diodes）」，于2001年10月9日核发，是由Bily Wang所研发的专利，原专利权人是宏齐。日亚化被控侵害此专利权的产品有型号NSSM032等23项。

    本案第三项系争专利为美国专利编号US6,841,934，专利名称为「发光二极管的白色光源（White Light Source from Light Emitting Diode）」，于2005年1月11日核发，是由Bily Wang等人所研发的专利，原专利权人是宏齐。日亚化被控侵害此专利权的产品有型号NFSW157A等32项。