一、技术背景
LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
二、国内LED行业技术水平
目前，LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说， COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。它具有集成化程度高，大大减少了封装工序以及灯具组装工序，提高了自动化程度和运行效率，降低了成本，更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保，而且生产过程也干净，噪音低，无污染。
三、LED封装光效发展趋势
由上图看出：2011年单颗LED光效已达到150Lm/W的封装水平，预计到2013年将达到200Lm/W的水平.，将会是现荧光节能灯的3倍！因此高光效的使用功能障碍己消除，成本降低成为普及的主要障碍。
四、COMMB-LED技术的原理
本“高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是COB LED封装技术的深度挖掘后形成的新技术，采用高反光率的进口镜面铝基板作为LED芯片直接承载体，通过独立创新的绝缘注塑电极结构，LED固晶、焊线、点胶封装工艺过程的全产业链创新,利用自行研发的智能专机形成核心软硬件专利技术，充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，剔除了复杂的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量长寿命低成本的产业瓶颈。
五、COMMB-LED达到的技术水平
“高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是在现有COB-LED封装工艺基础上进行大胆创新创造而发展起来的一种新型COB-LED封装光源技术。该技术充分结合室内通用照明的高光效.无眩光.无闪烁.高显指的使用特点，从芯片到封装再到灯具的全系统,全产业链进行技术垂直整合；大大减少、优化了工序，提高了集成化封装效率，降低了成本，提高了可靠性，减少了设备一次性投资成本，使我国在白光LED封装COB-LED技术领域冲破国外专利封装跨入世界先进行列,形成了中国独有的COMMB-LED集成面光源技术。
六、COMMB LED技术产品封装结构
目前LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30%左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低。国内外均未找到理想的解决方案。
