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LED芯片的重要基本技术参数

字体变大  字体变小 发布日期:2015-11-17  浏览次数:1192
核心提示:本文主要介绍LED芯片的重要基础参数1.LED芯片正向工作电流If:它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要

本文主要介绍LED芯片的重要基础参数

1.LED芯片正向工作电流If:

它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF0.6·IFm以下。

2.正向工作电压VF

参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF1.43V。在外界温度升高时,VF将下降。

3.LED芯片V-I特性:

发光二极体的电压与电流的关系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。

4.发光强度IV

发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。

5.LED的发光角度:

-90°-+90°

6.LED芯片光谱半宽度Δλ:

它表示发光管的光谱纯度。

7.半值角θ1/2和视角:

θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。

8.全形:

根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。

9.视角:

LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。

10.半形:

法向与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向之间的夹角。

11.LED芯片最大正向直流电流IFm

允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。

12.最大反向电压VRm

所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值,发光二极体可能被击穿损坏。

13.LED芯片工作环境topm:

发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极体将不能正常工作,效率大大降低。

14.允许功耗Pm:

允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。
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