东莞市贝歌斯电子有限公司

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Filler 1000可供规格：

规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity)：               1.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶

胶面(Glue)：                                   无

颜色(Color)：                                  灰色/白色

包装(Pack)：                                   美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~175°

密度（Density）:                                1.6

Gap Filler 1000应用材料特性：

最优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品

Gap Filler 1000应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

Gap Filler 1000技术优势分析：

Gap Filler 1000导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1  所以其A组与B组的容量对等。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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