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倒装芯片COB
● 简化传统 COB 制程● 不需打线 (Wire-bonding Free) 降低断线风险● 面积小光效高● 双倍光输出。
2014-06-18
倒装芯片COB
● 简化传统 COB 制程● 不需打线 (Wire-bonding Free) 降低断线风险● 面积小光效高● 双倍光输出。
2014-06-18
无封装白光LED
产品特色● 省略封装制程● 简化SMT打件制程● 小发光面积● 高亮度● 发光角度广
2014-06-18
无封装白光LED
产品特色● 省略封装制程● 简化SMT打件制程● 小发光面积● 高亮度● 发光角度广
2014-06-18