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深圳雷曼光电股份有限公司

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雷曼股份喜获四项国家专利证书
发布时间:2016-09-30        浏览次数:215        返回列表
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  经中华人民共和国国家知识产权局考证,根据《中华人民共和国专利法》规定,近期,深圳雷曼光电科技股份有限公司获得四项专利证书,其中,专利《LED支架》、《户外显示屏及其LED封装器件》和《LED倒装结构及倒装工艺》为发明专利,专利《一种LED模组及其显示装置》为实用新型专利。

  发明专利《LED支架》公开了一种LED支架,包括:第一电极,包括第一金属底座及第一金属焊盘,第一金属焊盘固定于第一金属底座上,且其一侧凸出于第一金属底座的一侧;第一金属底座上设有第一注塑孔;第二电极,与第一电极间隔设置,包括第二金属底座及第二金属焊盘,第二金属焊盘固定于第二金属底座上,且其一侧凸出于第二金属底座靠近第一电极的一侧,并与第一金属焊盘间隔设置;第二金属底座上设有第二注塑孔;注塑塑料部分,包括填充于注塑孔内的第一注塑部、填充于两底座之间的第二注塑部以及设于第一金属底座、第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部;第三注塑与金属焊盘远离第一金属底座的表面形成一平面结构。该LED支架的出光角度不受限。

  发明专利《户外显示屏及其LED封装器件》公开了一种户外显示屏和LED封装器件,所述户外显示屏包括多个LED封装器件,所述LED封装器件包括:LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体上侧出光面的反射层,所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体下侧出光面。通过上述方式,本发明能够有效提升可视部分的光强,从而达到显示屏应用端节能效果,并且能够减少光污染。

  发明专利《LED倒装结构及倒装工艺》公开了一种LED倒装结构,结构包括基板、焊膏层及LED晶片。专利还提供一种LED倒装工艺。按照上述LED倒装工艺制得的LED倒装结构,通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积,提高焊膏层与基板界面的结合强度。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金,降低成本。该发明专利可使LED倒装结构的应用范围较广。

  实用新型专利《一种LED模组及其显示装置》公开了一种LED模组及其显示装置,包括支架、紧固于所述支架一侧壁的灯板组件、以及罩设于所述灯板组件且与所述支架相配合的面罩。面罩的设置能够对灯板组件起到很好的防尘效果,且可以折弯呈弧面或平面设置,满足曲面或平面显示结构的安装;依此方式设计的显示装置,组装效率高,相邻弧形开口处上的相邻LED模组间隙小,过渡平滑,且显示效果好。

  上述四项专利证书,是国家知识产权局对雷曼股份在自主LED产业自主研发能力上的认可和鞭策,相信雷曼股份一定可以在专利授权上继续努力,更上一层楼。