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华为Micro LED研究取得重大进展,公布其芯片转移相关专利

字体变大  字体变小 发布日期:2022-07-22  浏览次数:1551
核心提示:近日,天眼查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头,公开号为
近日,天眼查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN114765118A。 

专利摘要显示,本申请提供了一种MicroLED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头,该Micro LED芯片上具有疏水层,该方法包括:将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中;通过转移头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片,转移头包括多个凹槽,凹槽用于容纳Micro LED芯片,凹槽的底部设置有亲水层,以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部;将抓取的多个Micro LED芯片固定至目标基板上,Micro LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro LED芯片的转移。

从专利摘要描述可见,华为所申请的Micro LED芯片转移方法是目前几大巨量转移方式之一,也正是美国Micro LED巨量转移关键技术厂商eLux聚力研究和开发的工艺和技术。
据eLux介绍,流体组装巨量转移方法可解决Micro LED外延片波长不均匀的问题,避免显示屏出现马赛克现象,能够有效提升Micro LED外延片的利用率,降低制造成本。因此,对于解决巨量转移的瓶颈问题,流体组装方式被认为是一种可行且有效的解决方案。
在巨量转移技术相关的布局上,此前还有消息传出,华为采购了日本东丽(Toray)的转移设备。据了解,东丽的Micro LED制造解决方案包括巨量转移设备、检测设备、修复设备等,其中,巨量转移设备主要采用的是激光转移技术,而激光转移技术也是应用潜力较大、可行性较强的巨量转移技术之一,尤其是在AR/VR等下一代智能设备的微显示领域。

之前,华为还与国星光合就谈到共同攻关Micro LED等技术问题。2021年11月,广晟集团和华为签署了战略合作协议。合作主要基于国星光电在LED显示、背光等领域的技术优势,结合华为在AI、5G等信息化技术能力,联合国内外先进的产学研团队,共同推动联合创新中心落地并挂牌,在Mini&Micro LED、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展技术创新,拓展未来业务覆盖面,在现有的信号指示、智能终端两大领域持续深化业务合作。

2022年5月18日,国星光电与华为在国星光电总部举行了全面合作协议签约仪式,双方表示将充分发挥各自优势,围绕相关领域领先技术,在联合创新中心共建、供应链深度合作等方面,逐步落实合作措施、提高合作效益和水平,推动协同发展,实现互利共赢。

如今,华为公布了其Micro LED科技成果,也是行业重大进步。

 
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