1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件。

2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED元件热阻的方法之一。

3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关係，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。

4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机搆装载介面之间的热阻。

5、LED元件的工作环境温度过高也会影响LED元件的热阻大小，尽量降低环境温度。

6、选用一定的材料与控制额定匯入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。